打破OT与IT壁垒!宇辰软硬整合 半导体供应链关键角色
2026/08/25
随着全球半导体产业持续扩展,工厂自动化与智慧化的复杂度已不可同日而语。从自动化元件起家、拥有近30年丰厚经验的宇辰系统科技,凭借「真正懂现场」的深度整合实力,在强手如林的系统整合(SI)市场中脱颖而出。总经理何瑞祥指出,宇辰的核心优势为打破传统工业控制(OT)与资讯技术(IT)的壁垒,提供从仪表、施工到软体的一条龙全链整合服务,为少数能跨足两大领域的指标性厂商。

何瑞祥表示,许多人误以为只做控制器(PLC)与监控画面(SCADA)的软体组态(Configuration)就是系统工程,其实还必须涵盖现场设备、仪表设计、施工拉线、走线槽、测试到试车的完整生命周期。宇辰从底层自动化元件一路走到系统工程,深刻理解现场环境与业主需求,能依据业主期望,灵活整合Rockwell Automation、ABB、西门子、施耐德、三菱、Moxa等国际大厂设备,提供如同「量身打造高级住宅」的多品牌整合服务。
迎向工业4.0时代,宇辰积极布署网路、资料库与AI应用,将OT层面的数据完美对接IT系统。何瑞祥强调,台湾半导体产业拥有掌控全球的强大基本盘,台湾能真正做到OT与IT深度整合的厂商不超过两三家。宇辰将持续站稳基本盘,以兼具深度与广度的整合实力,助攻科技大厂在竞争激烈的市场中保持绝对优势。
